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產(chǎn)品中心
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CMP拋光墊系列
CMP拋光墊系列
產(chǎn)品介紹：CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機械拋光。由聚氨酯做成，有像海綿一樣的機械特性和多孔吸水特性。本產(chǎn)品具有高耐磨、疏水、壽命長的優(yōu)點。適用于半導(dǎo)體器件，拋光后可達到納米級的平整度。（可根據(jù)客戶需求定制尺寸、溝槽樣式等）
服務(wù)行業(yè)：半導(dǎo)體。
加工材料/應(yīng)用：應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)，對基體材料硅晶片和晶圓再生用的拋光。
產(chǎn)品性能：
