2019年中國(guó)CMP拋光材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 

　　據(jù)立木信息咨詢發(fā)布的《中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略報(bào)告（2019版）》顯示：CMP化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵流程之一，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來(lái)進(jìn)行拋光以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光。通過(guò)化學(xué)的和機(jī)械的綜合作用，從而避免了由單純機(jī)械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點(diǎn)。

　　隨著集成電路芯片工藝制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片的集成度不斷提高，使得晶圓制造對(duì)硅片表面的平整度要求也不斷提高，因此對(duì)CMP工藝的需求不斷增加。例如，深亞微米DRAM所需的硅片需進(jìn)行3-6次CMP，深亞微米MPU需進(jìn)行9-13次CMP。根據(jù)數(shù)據(jù)，2015年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15.9億美元，到2017年達(dá)到17.2億美元。

　　拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，市場(chǎng)份額達(dá)到90%左右，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺(tái)灣三方化學(xué)、卡博特等公司，合計(jì)份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國(guó)卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國(guó)ACE等公司，占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)這一市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口。